Ташаккули маводҳои зеризаминии тахтаи микросхемаҳои чопӣ тақрибан 50 солро тай кардааст. Гайр аз ин, дар давоми 50 сол тачрибахои илмй ва чустучуи ашьёи хоми асосии дар ин саноат истифодашаванда — катрон ва материалхои арматура гузаронда шуданд. Маводҳои субстрати PCB таърихи тақрибан 100 сол ҷамъ кардаанд. Рушди саноати маводи зерсохтор дар ҳар як марҳила аз ҷониби навовариҳои маҳсулоти электронии тамоми мошинҳо, технологияи истеҳсоли нимноқилҳо, технологияи насби электронӣ ва технологияи истеҳсоли схемаҳои электронӣ сурат мегирад. Аз ибтидои асри 20 то охири солҳои 1940, он марҳилаи ҷанинии рушди саноати маводи субстрати PCB буд. Хусусиятхои тараккиёти он асосан дар он ифода ёфтаанд: дар айни замон микдори зиёди катронхо, масолехи арматура ва субстратхои изоляционй барои материалхои субстрат ба вучуд омадаанд, технология пешакй тадкик карда шудааст. Хамаи ин барои ба вучуд омадан ва инкишоф додани ламинатхои мис-пушдор, ки хостарин материали субстрат барои тахтаи схемахои чопй мебошад, шароити зарурй фарохам овард. Аз тарафи дигар, технологияи истеҳсоли PCB бо қабати фолгаи металлӣ (тарҳ) ҳамчун ҷараёни асосӣ дар ибтидо таъсис ва таҳия шудааст. Он дар муайян кардани таркиби сохторӣ ва шароити хоси ламинати миси пӯшида нақши ҳалкунанда мебозад.
Ламинати мис пӯшида дар ҳақиқат дар миқёси калон дар истеҳсоли PCB қабул карда шуд, ки бори аввал дар саноати PCB дар Иёлоти Муттаҳида дар соли 1947 пайдо шуд. Саноати маводи субстрат PCB низ ба марҳилаи ибтидоии рушди худ ворид шудааст. Дар ин давра пешрафти технологияи истеҳсоли ашёи хоми дар истеҳсоли масолеҳи субстрат истифодашаванда - қатрони органикӣ, арматура, фольгаи мис ва ғайра ба пешрафти саноати маводи субстрат такони қавӣ бахшид. Аз ин сабаб, технологияи истеҳсоли маводи субстрат зина ба зина ба камол расид.
Субстрати PCB - ламинати мис пӯшида
Ихтироъ ва татбиқи микросхемаҳои интегралӣ ва миниатюризатсия ва баландсифати маҳсулоти электронӣ технологияи маводи субстрати PCB-ро ба роҳи рушди самаранок тела медиҳад. Бо тавсеаи босуръати талабот ба маҳсулоти PCB дар бозори ҷаҳонӣ, истеҳсолот, навъҳо ва технологияи маҳсулоти субстрати PCB бо суръати баланд инкишоф ёфт. Дар ин марҳила як соҳаи нави васеъ дар татбиқи маводҳои субстрат - платаҳои бисёрқабатаи чопӣ вуҷуд дорад. Дар баробари ин, дар ин марҳила таркиби сохтории маводи зерсохтор диверсификатсияи онро боз ҳам инкишоф дод. Дар охири солҳои 1980-ум, маҳсулоти электронии сайёр, ки бо компютерҳои ноутбукҳо, телефонҳои мобилӣ ва камераҳои хурди видеоӣ муаррифӣ мешаванд, вориди бозор шуданд. Ин маҳсулоти электронӣ ба самти миниатюризатсия, сабук ва бисёрфунксионалӣ босуръат рушд мекунанд, ки ба пешрафти PCB ба сӯйи сӯрохиҳои микро ва симҳои микро мусоидат кардааст. Дар доираи тағйироти дар боло зикршуда дар талаботи бозори PCB, насли нави тахтаи бисёрқабата, ки метавонад ноқилҳои зичии баландро амалӣ созад - тахтаи бисёрқабатаи ламинатӣ (бум) дар солҳои 1990 ба вуҷуд омад. Пешрафти ин технологияи муҳим инчунин саноати маводи субстратро ба марҳилаи нави рушд ворид мекунад, ки дар он маводҳои субстрат барои тахтаҳои бисёрқабатаи зичии баланд (HDI) бартарӣ доранд. Дар ин марҳилаи нав, технологияи анъанавии ламинати мис бо мушкилоти нав рӯ ба рӯ мешавад. Маводҳои субстрати PCB дар масолеҳи истеҳсолӣ, навъҳои истеҳсолӣ, сохтори ташкилӣ ва хусусиятҳои амалии субстратҳо, инчунин вазифаҳои маҳсулот тағирот ва навовариҳои нав ворид карданд.
Маълумоти дахлдор нишон медиҳад, ки истеҳсоли ламинатҳои сахти миси пӯшида дар ҷаҳон ба ҳисоби миёна дар тӯли 12 сол аз соли 1992 то 2003 тақрибан 8,0% афзоиш ёфтааст. Дар соли 2003, истеҳсоли умумии солонаи ламинатҳои сахти мис дар Чин ба 105,9 расидааст. миллион метри мураббаъ, ки тақрибан 23,2 фоизи тамоми ҷаҳонро ташкил медиҳад. Даромади фурӯш ба 6,15 миллиард доллари ИМА, иқтидори бозор ба 141,7 миллион метри мураббаъ ва иқтидори истеҳсолӣ ба 155,8 миллион метри мураббаъ расид. Ҳамаи инҳо нишон медиҳанд, ки Чин дар истеҳсол ва истеъмоли ламинатҳои аз мис пӯшидашуда дар ҷаҳон ба як "қудрати абарқудрат" табдил ёфтааст.
