ELIC Rigid-Flex PCB технологияи сӯрохи байниҳамдигарӣ дар ҳама гуна қабат мебошад. Ин технология раванди патентии Component Matsushita Electric дар Ҷопон мебошад. Он аз коғази нахи кӯтоҳи термонтҳои маҳсулоти "полиарамид"-и DuPont сохта шудааст, ки бо қатрон ва плёнкаи серфунксияи эпоксидӣ пошида шудааст. Пас аз он аз сӯрохиҳои лазерӣ ва хамираи мис сохта мешавад ва варақи мис ва симро аз ҳар ду тараф пахш карда, плитаи дутарафаи гузаронанда ва ба ҳам пайвастро ташкил медиҳанд. Азбаски дар ин технология қабати миси электролизӣ мавҷуд нест, ноқил танҳо аз фолгаи мис сохта шудааст ва ғафсии ноқил якхела аст, ки барои пайдо шудани симҳои ночиз мусоидат мекунад.
Ҳар як қабати дохилӣ тавассути сӯрох, алоқамандии худсаронаи байни қабатҳо метавонад ба талаботи пайвастшавӣ ба ноқилҳои тахтаҳои бо зичии баланд фарқшаванда ҷавобгӯ бошад. Тавассути гузоштани лавҳаҳои силиконии гармидиҳанда, Шӯрои ноҳиявӣ дорои пошидани гармӣ ва муқовимати зарба мебошад.Дар зер тақрибан 6 қабати ҳама гуна сатҳи рушди инсонӣ ба ҳам алоқаманд аст, умедворам, ки ба шумо беҳтар фаҳмидани 6 қабати ҳама гуна ИНИ-и ба ҳам алоқаманд кӯмак мекунад.
Барои роҳ надодан ба нофаҳмиҳо, Ассотсиатсияи Шӯрои ноҳиявии IPC амрикоӣ пешниҳод кард, ки ин навъи маҳсулотро номи технологияи HDI (Density Intrerconnection) номида шавад. Агар он мустақиман тарҷума шавад, он ба технологияи пайвасти зичии баланд табдил меёбад. Дар зер тақрибан 10 Қабати ҳарчанд алоқаманд бо шохиси рушди инсон дохиланд, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани 10 қабати дилхоҳ шохиси рушди HDI кӯмак мерасонам.
