Равзанаи баландшиддати гармидиҳии FR4 одатан коэффисиенти гармиро аз 1,2 зиёдтар ё баробар мекунад, дар ҳоле ки гузариши гармии ST115D ба 1.5 мерасад, иҷрои кораш хуб аст ва нарх мӯътадил аст. Дар зер дар бораи интиқоли гармии PCB-и баланд сухан меравад, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани PCB-ҳои гармидиҳӣ дар баландӣ кӯмак расонед.
HDI, истилоҳи англисии "High Density Interconnector" мебошад, ки панели ноҳиявии чопии дорои пайвастагии баландсуръат (HDI) мебошад. Шӯрои ноҳиявии чопшуда як унсури сохторӣ мебошад, ки тавассути маводи гарминигоҳдоранда бо ноқили барқӣ илова карда шудааст. Дар зер дар бораи 10 Layer 4Step HDI PCB марбутанд, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани 10 Layer 4Step HDI PCB кӯмак мерасонам.
Ҳангоми ба маҳсулоти ниҳоӣ табдил додани сими ноҳиявӣ, ба он микросхемаҳои интегралӣ, транзисторҳо (триодҳо, диодҳо), ҷузъҳои ғайрифаъол (ба монанди резисторҳо, конденсаторҳо, васлкунандагон ва ғайра) ва қисмҳои дигари электронӣ гузошта мешаванд. Дар зер дар бораи 24 қишри дилхоҳи вобаста ба шохиси рушди инсон сухан меравад, умедворам, ки ба шумо 24 қабати дилхоҳ шохиси вобаста ба HDI кӯмак мерасонед.
Шӯрои назорати басомади баланд асосан аз панели асосии гармидиҳии индукции гармидиҳӣ ва ду диск иборат аст. Технологияи басомади баландсифат SG3525A-ро ҳамчун импульси PWM истифода мебарад. Диапазони басомади баромад 20KHZ-60KHZ, фосилаи набз 180 дараҷа аст ва вақти фавтида шумо онро худатон танзим карда метавонед. Дар зер дар бораи RO4350B PCB-и дугона якҷоя аст, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани RO4350B PCB дутарафа кӯмак мекунам.
Дар соли 1961, Hazelting Corp.-и Иёлоти Муттаҳида Multiplanar -ро нашр кард, ки аввалин пешрав дар рушди тахтаҳои бисёрқабата буд. Ин усул тақрибан бо усули истеҳсоли тахтаҳои бисёрқабата бо истифода аз усули сӯрох тақрибан шабеҳ аст. Пас аз ворид шудан ба ин соҳа дар соли 1963, ғояҳо ва усулҳои истеҳсолии марбут ба тахтаҳои бисёрқабата тадриҷан дар тамоми ҷаҳон паҳн шуданд. Дар зер дар бораи 14 Layer High TG PCB алоқаманд аст, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани 14 Layer High TG PCB кӯмак кунед.
Илова ба талабот ба ғафсии якхелаи қабати plating барои пармакунанда, тарроҳони backplane одатан талаботи гуногунро барои якрангии мис дар сатҳи қабати берунӣ доранд. Баъзе тарҳҳо аз қабати берунӣ якчанд хатҳои сигналиро ба кор мебаранд. Дар зер дар бораи Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane алоқаманд аст, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane кӯмак кунед.
