HONTEC яке аз истеҳсолкунандагони пешбари Heavy Copper PCB мебошад, ки ба технологияҳои баландсифати омехтаи баланд, ҳаҷм ва тези тези прототипи PCB барои саноатҳои баландтехнологии 28 кишвар тахассус дорад.
PCB-и гаронбаҳои мо аз сертификатсияи UL, SGS ва ISO9001 гузашт, мо инчунин ISO14001 ва TS16949-ро низ татбиқ мекунем.
Дар ҷойгир астШенженаз GuangDong, HONTEC бо UPS, DHL ва экспедиторҳои сатҳи ҷаҳонӣ барои пешниҳоди хидматҳои самараноки интиқол. Хуш омадед ба Heavy Copper PCB аз мо. Ба ҳар дархости муштариён дар муддати 24 соат посух дода мешавад.
12OZ PCB миси вазнин як қабати фолгаи мисест, ки дар оксигени эпоксидии шишаи тахтаи чопшуда пайваст карда шудааст. Вақте ки ғафсии мис â ‰ ¥ 2oz бошад, он ҳамчун PCB миси вазнин муайян карда мешавад. Иҷрои PCB миси вазнин: 12OZ ПХБ миси вазнин дорои беҳтарин нишондиҳандаҳои дарозкунӣ мебошад, ки бо ҳарорати коркард маҳдуд намешавад. Дамидани оксигенро дар ҳарорати баланди обшавӣ ва дар ҳарорати паст шикастан мумкин аст. Он инчунин оташногир аст ва ба маводи ғайриманқул тааллуқ дорад. Ҳатто дар муҳити хеле атмосферии атмосфера, тахтаи мисӣ як қабати пурқувват ва муҳофизаткунандаи пассивизатсияро ташкил мекунад.
Платформаҳои чопшуда одатан бо қабати фолгаи мис дар оксигени эпоксидии шиша пайваст карда мешаванд. Ғафсии фолгаи мис одатан 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m ва 70 μ мебошад. Ғафсии фолгаи мис маъмулан 35 μ мебошад. Вақте ки вазни мис аз 70UM зиёд аст, онро миси вазнин меноманд PCB
Дар таҳқиқи PCB, як қабати фолгаи мис ба қабати берунии FR-4 пайваст карда мешавад. Вақте ки ғафсии мис = = 8oz аст, вай ҳамчун pcb мис 8OZ вазнин муайян карда мешавад. 8OZ вазни мис мис pcb дорои сифати аълои тамдид, ҳарорати баланд, ҳарорати паст ва муқовимати зангзанӣ мебошад, ки ба маҳсулоти таҷҳизоти электронӣ мӯҳлати хизматии дарозтар медиҳад ва инчунин андозаи таҷҳизоти электрониро осон мекунад. Аз ҷумла, маҳсулоти электронӣ, ки бояд барои шиддат ва ҷараёнҳои баландтар кор кунанд, ба 8OZ pcb миси вазнин ниёз доранд.
Таъмини барқ дастгоҳест, ки таҷҳизоти электрониро бо қувваи барқ таъмин мекунад. Он нерӯи барқро таъмин мекунад, ки аз ҷониби ҳамаи ҷузъҳои компютер талаб карда мешавад. Андозаи таъминоти барқ, новобаста аз он, ки ҷараён ва шиддат устувор аст, ба кори корӣ ва мӯҳлати хидматии компютер таъсир мерасонад. Дар зер дар бораи Шӯрои Heper Copper Industrial гуфта шудааст, ман умедворам, ки ба шумо дар бораи Шӯрои вазнинии саноатӣ беҳтар фаҳмед.
Лавҳаи мисини ғафс асосан субстратҳои ҷории калон мебошанд. Зеристгоҳҳои баландшиддат одатан substrates баландшиддат ё баландшиддат мебошанд, ки бештар дар электроникаи автомобилӣ, таҷҳизоти иртиботӣ, аэрокосмос, трансформаторҳои ҳавопаймо ва модулҳои дуввуми қувваи барқ истифода мешаванд. умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани мошини нави энергетикӣ 6OZ Heavy mis PCB кӯмак расонед.
Лавҳаҳои чопии бисёрқабати мисии ултра-ғафс одатан намудҳои махсуси панели барқии чопшуда мебошанд. Хусусиятҳои асосии чунин панели рахдори чопӣ 4-12 қабат, ғафсии миси қабати ботинӣ аз 10OZ зиёд аст ва сифат баланд аст. Дар зер дар бораи 28OZ Board Heavy Copper вобаста аст, ман умедворам, ки ба шумо барои беҳтар дарк кардани 28OZ Board Board Heper Copy кӯмак мекунам.
