PCB HDI (High Density Interconnect) чист?

Пайвастшавии зичии баланд (HDI) PCBяк навъ (технология) барои истеҳсоли платаҳои чопӣ мебошад. Ин як тахтаи ноҳиявӣ бо зичии нисбатан баланди тақсимоти ноҳиявӣ бо истифода аз микробҳо тавассути ва тавассути технология дафн карда шудааст. Дар робита ба рушди пайвастаи технология ва талаботҳои электрикӣ барои сигналҳои баландсуръат, тахтаи ноҳиявӣ бояд назорати импедансро бо хусусиятҳои AC, қобилияти интиқоли басомади баланд таъмин кунад ва радиатсияи нолозимро (EMI) коҳиш диҳад. Бо сохтори Stripline ва Microstrip, бисёрқабат ба як тарҳи зарурӣ табдил меёбад. Барои кам кардани проблемаи сифати интиқоли сигнал масолеҳи изолятории дорои доимии пасти диэлектрикӣ ва пастшавии сустшавӣ истифода мешаванд. Бо мақсади қонеъ кардани миниатюризатсия ва ҷойгиркунии ҷузъҳои электронӣ, зичии тахтаҳои ноҳиявӣ барои қонеъ кардани талабот мунтазам меафзояд.

Он тарҳи мувозии модулиро қабул мекунад, як модул дорои иқтидори 1000VA (баландии 1U), сардшавии табиӣ ва метавонад бевосита ба 19 "rack гузошта шавад ва метавонад дар баробари 6 модул пайваст карда шавад. Маҳсулот коркарди пурраи сигнали рақамиро қабул мекунад. Технологияи (DSP) ва технологияи сершумори патентии A, он дорои қобилияти мутобиқ шудан ба сарборӣ дар доираи пурра ва дорои қобилияти қавии изофабори кӯтоҳмуддат ва омили қувваи сарборӣ ва омили крест метавонад нодида гирифта шавад.