Барои ба даст овардани беҳтарин кор аз схемаҳои электронӣ, ҷобаҷогузории ҷузъҳо ва тарҳбандии симҳо муҳиманд. Бо мақсади тарроҳии сифати хуб, арзиши камтарини PCB. Принсипҳои умумии зерин бояд риоя карда шаванд: тарҳ Аввалан, андозаи PCB-ро дида бароед. Андозаи PCB хеле калон аст, хатҳои чопшуда дароз мебошанд, импеданс зиёд мешавад, қобилияти зидди садо кам карда мешавад ва арзиши он низ зиёд мешавад. Пас аз муайян кардани андозаи PCB, ҷойгиршавии ҷузъҳои махсус муайян карда мешавад. Дар охир, мувофиқи воҳидҳои функсионалии ноҳиявӣ, ҳамаи ҷузъҳои ноҳиявӣ гузошта шудаанд. Ҳангоми ҷойгиркунии ҷузъҳои махсус принсипҳои зеринро риоя кунед: Робитаи байни ҷузъҳои баландбасомад ба қадри имкон кӯтоҳ карда шавад ва кӯшиш кунед, ки параметрҳои паҳнкунӣ ва дахолати муштараки электромагнитиро кам кунед. Компонентҳои осебпазир набояд ба ҳамдигар наздик ҷойгир карда шаванд ва ҷузъҳои вуруд ва баромад бояд ба қадри имкон дур нигоҳ дошта шаванд. Дар байни баъзе ҷузъҳо ё симҳо фарқияти эҳтимолӣ вуҷуд дорад ва масофаи байни онҳо бояд пешгирӣ карда шавад, то кӯтоҳии тасодуфӣ ҳангоми ихроҷ шудан ба амал ояд. Компонентҳои дорои шиддати баланд бояд ба ҳадди имкон сахт гузошта шаванд. Компонентҳои вазнашон аз 15 г бояд бо қавс часпонида шаванд ва сипас гудохта шаванд. Он ҷузъҳои калон, вазнин ва гармӣ набояд дар тахтаҳои чопӣ насб карда шаванд. Ба ҷои ин, онҳо бояд дар пойгоҳи шасси тамоми мошин насб карда шаванд ва паҳншавии гармиро ба назар гиред. Унсури гармиро аз элементи гарми дур нигоҳ доред. ④ For theтарҳ of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel. According to the functional units of the circuit, theтарҳ of all components of the circuit must meet the following principles: ① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theтарҳ convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible. ② Take the core components of each functional circuit as the center and make aтарҳ around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components. Барои давраҳое, ки дар басомадҳои баланд кор мекунанд, параметрҳои тақсимот байни компонентҳо бояд ба назар гирифта шаванд. Умуман, қисмҳо бояд ба қадри имкон параллел сохта шаванд. Бо ин роҳ, он на танҳо зебо, балки насб ва кафшер кардан низ осон аст ва маҳсулоти оммавӣ осон аст. Компонентҳое, ки дар канори тахтаи қатор ҷойгиранд, одатан аз канори тахтаи васлкунӣ на камтар аз 2 мм ҷойгиранд. Шакли оптималии Шӯрои ноҳиявӣ росткунҷаест. Таносуби таносуб 3: 2 ё 4: 3. Ҳангоми андозаи Шӯрои ноҳиявӣ аз 200 ммœ-150 мм калонтар аст, қуввати механикии тахтаи ноҳамворӣ бояд ба назар гирифта шавад. симдор Принсипҳо чунинанд: Аз симҳое, ки барои ворид ва баромад истифода мешаванд, бояд ба қадри имкон бояд пешгирӣ карда шавад. Беҳтар аз он аст, ки байни симҳо сим хоки заминӣ гузоред, то муттаҳидсозии робитаҳо пешгирӣ карда шавад. Васеъгии ҳадди ақалли симҳои пайвандак асосан аз қувваи илтиёмӣ дар байни симҳо ва ҷудокунандаи изолятсия ва арзиши ҷараён тавассути онҳо муайян карда мешавад. Вақте ки ғафсӣ аз фолгаи мис 0,05 мм ва паҳнӣ аз 1 то 15 мм аст, ҷараён аз ҷараёни 2 А 3 ° C зиёд нахоҳад шуд. Аз ин рӯ, паҳнои сим 1,5 мм аст. Барои микросхемаҳои интегралӣ, хусусан микросхемаҳои рақамӣ, одатан як паҳнои сим аз 0,02 то 0,3 мм интихоб карда мешаванд. Албатта, то даме ки тавонед, симҳои васеъ, махсусан симҳои барқӣ ва заминиро истифода баред. Масофаи ҳадди ақали симҳо асосан бо шиддати бадтарин оқилӣ ва шиддати вайроншавӣ муайян карда мешаванд. Барои микросхемаҳои интегралӣ, хусусан микросхемаҳои рақамӣ, то даме ки раванд имкон медиҳад, қатрон метавонад аз 5 то 8 мм хурд бошад. Ҷасади барандаи чопшуда одатан даврашакл аст ва кунҷи рост ё кунҷи дохилшуда ба кори барқ дар схемаҳои баланд басомад таъсир мекунад. Илова бар ин, кӯшиш кунед, ки аз истифодаи фолгаи миси калонҳаҷм канорагирӣ кунед, вагарна фолгаи мис ҳангоми ба муддати тӯлонӣ гарм шудан ба осонӣ варам мекунад ва афтид. Вақте ки як фолгаи мисии майдони калон бояд истифода шавад, беҳтар аст, ки шакли шабакаро истифода баред, ки он барои истисно кардани гази идоранашаванда, ки тавассути гармкунии часпак байни фолгаи мис ва substrate тавлид мешавад, мусоид аст. Пад The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Падs that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy