XCVU13P-2FLGA2577E

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™  Дастгоҳ иҷрои баландтарин ва функсияҳои ҳамгирошударо дар гиреҳи 14nm/16nm FinFET таъмин мекунад. Насли сеюми 3D IC-и AMD технологияи stacked interconnect (SSI)-ро барои шикастани маҳдудиятҳои Қонуни Мур ва ноил шудан ба коркарди баландтарини сигнал ва фарохмаҷрои силсилавии I/O барои қонеъ кардани талаботи сахттарини тарҳрезӣ истифода мебарад. Он инчунин як муҳити тарроҳии виртуалии як чипиро барои таъмин кардани хатҳои ба қайд гирифташудаи масир байни микросхемаҳо таъмин мекунад, ки ба кор дар болои 600 МГс имкон медиҳад ва соатҳои бойтар ва чандиртарро пешниҳод мекунад.

Ҳамчун силсилаи пуриқтидори FPGA дар саноат, дастгоҳҳои UltraScale+ интихоби комил барои барномаҳои пуршиддати ҳисоббарор мебошанд, ки аз шабакаҳои 1+Tb/s, омӯзиши мошин то системаҳои радар/огоҳӣ иборатанд.

ариза

Шитоби ҳисобкунӣ

Пойгоҳи 5G

алоқаи симӣ

радар

Санҷиш ва андозагирӣ

Хусусиятҳо ва афзалиятҳои асосӣ

Интегратсияи 3D-on-3D:

-FinFET, ки 3D IC-ро дастгирӣ мекунад, барои зичии рахнашавӣ, фарохмаҷро ва пайвастҳои миқёси калон мувофиқ аст ва тарҳи як чипи виртуалиро дастгирӣ мекунад

Блокҳои ҳамгирошудаи PCI Express:

-Gen3 x16 PCIe интегралӣ барои замимаҳои 100G ®  модулярӣ

Core такмилёфтаи DSP:

-То 38 TOP (22 TeraMAC) DSP барои ҳисобҳои собит нуқтаи шинокунанда, аз ҷумла INT8, барои пурра қонеъ кардани ниёзҳои хулосаи AI оптимизатсия карда шудааст.

Хотира:

-DDR4 суръати кэши хотираи чипиро то 2666 Мб/с ва то 500 Мб дастгирӣ намуда, самаранокии баландтар ва таъхири камро таъмин мекунад.

Интиқолдиҳанда 32,75 Гб/с:

-Дар дастгоҳ то 128 интиқолдиҳанда - пуштибон, чип ба дастгоҳи оптикӣ, функсияи чип ба чип

Шабакаи IP сатҳи ASIC:

-150G Interlaken, 100G Ethernet MAC аслӣ, қодир ба пайвасти баландсуръат