Маҳсулот
Хона > Маҳсулот > EPM570T144C5N

Маҳсулот

Арзишҳои аслии HONTEC ин "касбӣ, якпорчагӣ, сифат, навоварӣ" мебошанд, ба тиҷорати пешрафта дар асоси илм ва технология, роҳи идоракунии илмӣ, "Иттилоот дар асоси истеъдод ва технология, нигоҳ доштани маҳсулот ва хидматрасониҳои баландсифат. , барои кӯмак расонидан ба мизоҷон барои ба даст овардани муваффақияти баланд "фалсафаи тиҷорат", як гурӯҳи кормандони ботаҷриба ва кормандони техникии ботаҷриба дорад.Фабрикаи мо PCB-и бисёрқабата, HDI PCB, PCB-и вазнин, PCB-и керамикӣ, тангаи миси PCB-ро дафн мекунад.Хуш омадед ба харидани маҳсулоти мо аз заводи мо.

Маҳсулоти марбут

Маҳсулоти гарм

  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF як ҷузъи электронӣ аст, аммо тибқи натиҷаҳои ҷустуҷӯи пешниҳодшуда, маълумоти муфассали мушаххас дар бораи HI-8598PSTF нисбатан маҳдуд аст. Бо вуҷуди ин, ман метавонам баъзе маълумоти имконпазирро дар асоси хусусиятҳои маҳсулот ва замимаҳои шабеҳ дар натиҷаҳои ҷустуҷӯ хулоса барорам:
  • 10 Ҳар гуна шохиси ба ҳам алоқамандро гузоред

    10 Ҳар гуна шохиси ба ҳам алоқамандро гузоред

    Барои роҳ надодан ба нофаҳмиҳо, Ассотсиатсияи Шӯрои ноҳиявии IPC амрикоӣ пешниҳод кард, ки ин навъи маҳсулотро номи технологияи HDI (Density Intrerconnection) номида шавад. Агар он мустақиман тарҷума шавад, он ба технологияи пайвасти зичии баланд табдил меёбад. Дар зер тақрибан 10 Қабати ҳарчанд алоқаманд бо шохиси рушди инсон дохиланд, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани 10 қабати дилхоҳ шохиси рушди HDI кӯмак мерасонам.
  • 2.5G модули оптикии PCB

    2.5G модули оптикии PCB

    Вазифаи модули оптикӣ табдилдиҳии фотоэлектрикӣ мебошад. Анҷоми интиқол сигнали барқро ба сигнали оптикӣ табдил медиҳад. Пас аз интиқол тавассути нахи оптикӣ, охири қабулкунанда сигнали оптикиро ба сигнали барқ ​​табдил медиҳад. Дар бораи 2.5G модули оптикии PCB марбут аст, умедворам, ки ба шумо дар фаҳмидани 2.5G модули оптикии PCB кӯмак мерасонад.
  • Шӯрои интиқолдиҳандаи IC

    Шӯрои интиқолдиҳандаи IC

    Шӯрои интиқоли IC асосан барои интиқоли IC истифода мешавад ва дар дохили он хатҳо барои интиқоли сигнал байни чип ва тахтаи ноҳиявӣ мавҷуданд. Илова ба функсияи интиқолдиҳанда, Шӯрои интиқолгари IC низ дорои як нуқтаи муҳофизатӣ, хатти ҷудошуда, роҳи паҳншавии гармӣ ва модули компонентӣ мебошад. Стандартикунонӣ ва дигар вазифаҳои иловагӣ.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G як массиви дарвозаи барномарезишавандаи саҳроӣ (FPGA) бо хусусиятҳои зерин мебошад: Илова бар ин, маҳсулот инчунин RAM-и тақсимшуда ва RAM-и дарунсохтро бо иқтидори мушаххаси мутаносибан 15108 кбит ва 1448 кбит дорад. Ин хусусиятҳо 5AGXMA7G4F31C5G-ро барои сенарияҳои барномае мувофиқ мекунанд, ки иҷрои баланд ва ҳамгироии баландро талаб мекунанд.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    The XCKU060-2FFVA1156I field programmable gate array can achieve extremely high signal processing bandwidth in mid-range devices and next-generation transceivers. FPGA is a semiconductor device based on a configurable logic block (CLB) matrix connected through a programmable interconnect system
  • Блоги марбут
  • Баррасиҳо

  • Huawei Yu Chengdong: Фурӯши P10 барои шикастани Apple 10 миллионро шикаст

    Дар айни замон, сақфи дивиденти телефонҳои интеллектуалӣ тадриҷан ба миён омада истодааст, хусусан рақобат дар бозори Чин махсусан шадид аст. Дар моҳи январ фурӯши Huawei 4,72 миллион ададро ташкил дод, ки каме коҳиш ёфтааст 0,4% ва фурӯш 10,89 миллиард юанро ташкил дода, 1,5% коҳиш ёфтааст.

  • Қадамҳои тарҳрезии панели бисёрқабата

  • Чаро PCB бояд тоза карда шавад?

    Ҳангоми бартараф кардани схемаҳои ғайрифунксионалӣ ё суст коркардашуда муҳандисон метавонанд одатан моделҳо ё дигар асбобҳои таҳлилро истифода баранд, то ин схемаро аз сатҳи схемавӣ ба назар гиранд.

  • Фарқи байни микросхемаҳои, нимноқилҳо ва микросхемаҳои интегралӣ чӣ гуна аст?

    Нимноқилҳо ба маводҳое дахл доранд, ки дар ҳарорати хонагӣ байни ноқил ва изолятор гузаронанд. Ба маводи маъмули нимноқилҳо кремний, германий, арсениди галлий ва ғайра дохил мешаванд. Кремний дар татбиқи маводи гуногуни нимноқилӣ бонуфузтарин аст.

  • Тағйир додани андозаи субстрат дар раванди истеҳсоли PCB

    фарқияти байни тулӣ ва арз боиси тағирёбии андозаи субстрат мегардад; Аз сабаби эътибор надодан ба самти нах хангоми тарошидан, фишори буридан дар субстрат мемонад.

  • Се беҳтарин истеҳсолкунандагони чип дар ҷаҳон

    Дар заминаи нарасидани чипҳо, чип дар ҷаҳон ба як соҳаи муҳим табдил меёбад. Дар саноати чип, Samsung ва Intel ҳамеша бузургтарин азимҷуссаҳои IDM дар ҷаҳон буданд (ҳамгироии тарҳрезӣ, истеҳсол ва мӯҳр ва озмоиш, асосан бидуни такя ба дигарон). Дар тӯли муддати тӯлонӣ, тахти оҳанини микросхемаҳои ҷаҳонӣ байни ин ду пасу пеш мубориза мебурд, то он даме, ки TSMC баланд шуд ва намунаи дуқутба комилан шикаст.

Ирсоли дархост