Маҳсулот
Хона > Маҳсулот > Дувоздаҳ қабати Rigid-Flex PCB

Маҳсулот

Арзишҳои аслии HONTEC ин "касбӣ, якпорчагӣ, сифат, навоварӣ" мебошанд, ба тиҷорати пешрафта дар асоси илм ва технология, роҳи идоракунии илмӣ, "Иттилоот дар асоси истеъдод ва технология, нигоҳ доштани маҳсулот ва хидматрасониҳои баландсифат. , барои кӯмак расонидан ба мизоҷон барои ба даст овардани муваффақияти баланд "фалсафаи тиҷорат", як гурӯҳи кормандони ботаҷриба ва кормандони техникии ботаҷриба дорад.Фабрикаи мо PCB-и бисёрқабата, HDI PCB, PCB-и вазнин, PCB-и керамикӣ, тангаи миси PCB-ро дафн мекунад.Хуш омадед ба харидани маҳсулоти мо аз заводи мо.

Маҳсулоти марбут

Маҳсулоти гарм

  • PCBA

    PCBA

    Мо маҷмӯи пурраи хидматҳои истеҳсолии электрониро аз PCBA то OEM / ODM, аз ҷумла дастгирии тарроҳӣ, харид, SMT, озмоиш ва васлкунӣ пешниҳод менамоем. Агар мо HONTEC-ро интихоб кунем, мизоҷони мо аз хидматрасонии хеле фасеҳи коркард ва истеҳсоли якрав баҳра хоҳанд бурд.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C барои истифода дар барномаҳои гуногун, аз ҷумла назорати саноатӣ, телекоммуникатсия ва системаҳои автомобилӣ мувофиқ аст. Дастгоҳ бо интерфейси ба осонӣ истифодашаванда, самаранокии баланд ва иҷрои гармидиҳӣ маълум аст, ки онро барои доираи васеи барномаҳои идоракунии нерӯ интихоби беҳтарин месозад.
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I як массиви дарвозаи барномарезишавандаи саҳроӣ (FPGA) аст, ки аз ҷониби Intel Corporation, як ширкати пешбари технологияи нимноқилҳо таҳия шудааст. Ин дастгоҳ дорои 120,000 унсурҳои мантиқӣ ва 414 пинҳои вуруд/баромади корбар мебошад, ки онро барои доираи васеи барномаҳои камқувват ва камхарҷ мувофиқ месозад. Он дар як шиддати ягонаи таъминоти барқ, ки аз 1,14 В то 1,26 В аст, кор мекунад ва стандартҳои гуногуни I/O, аз қабили LVCMOS, LVDS ва PCIe -ро дастгирӣ мекунад. Дастгоҳ дорои басомади ҳадди аксар то 415 МГс мебошад. Таҷҳизот дар як бастаи хурди массиви тӯби тӯб (FGBA) бо 484 пин меояд, ки пайвасти баланди ҳисобкуниро барои барномаҳои гуногун таъмин мекунад.
  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E як массиви дарвозаи барномарезишавандаи саҳроӣ (FPGA) аст, ки аз ҷониби Intel Corporation, як ширкати пешбари технологияи нимноқилҳо таҳия шудааст. Ин дастгоҳ дорои 120,000 унсурҳои мантиқӣ ва 414 пинҳои вуруд/баромади корбар мебошад, ки онро барои доираи васеи барномаҳои камқувват ва камхарҷ мувофиқ месозад. Он дар як шиддати ягонаи таъминоти барқ, ки аз 1,14 В то 1,26 В аст, кор мекунад ва стандартҳои гуногуни I/O, аз қабили LVCMOS, LVDS ва PCIe -ро дастгирӣ мекунад. Дастгоҳ дорои басомади ҳадди аксар то 415 МГс мебошад. Таҷҳизот дар як бастаи хурди массиви тӯби тӯб (FGBA) бо 484 пин меояд, ки пайвасти баланди ҳисобкуниро барои барномаҳои гуногун таъмин мекунад.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C барои истифода дар барномаҳои гуногун, аз ҷумла назорати саноатӣ, телекоммуникатсия ва системаҳои автомобилӣ мувофиқ аст. Дастгоҳ бо интерфейси ба осонӣ истифодашаванда, самаранокии баланд ва иҷрои гармидиҳӣ маълум аст, ки онро барои доираи васеи барномаҳои идоракунии нерӯ интихоби беҳтарин месозад.
  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E барои истифода дар барномаҳои гуногун, аз ҷумла назорати саноатӣ, телекоммуникатсия ва системаҳои автомобилӣ мувофиқ аст. Дастгоҳ бо интерфейси ба осонӣ истифодашаванда, самаранокии баланд ва иҷрои гармидиҳӣ маълум аст, ки онро барои доираи васеи барномаҳои идоракунии нерӯ интихоби беҳтарин месозад.
  • Блоги марбут
  • Баррасиҳо

  • Оё нимноқилҳо ва микросхемаҳои як консепсия мебошанд?

    Чип як истилоҳи умумӣ барои маҳсулоти ҷузъҳои нимноқил аст. Дар электроника ин усули миниатюризатсияи схемаҳо (асосан аз ҷумла дастгоҳҳои нимноқилӣ ва ҷузъҳои ғайрифаъол) мебошад ва аксар вақт дар рӯи вафли нимноқилӣ истеҳсол карда мешавад. Инчунин ҳамчун микросхемаҳои интегралӣ, микросхема ё микро маълум аст

  • Чорй намудани тахтаи баландсуръат

    HONTEC яке аз истеҳсолкунандагони пешбари тахтаҳои баландсуръат мебошад, ки ба прототипи PCB-и омехтаи баланд, ҳаҷми кам ва зудгарзиш барои саноати баландтехнологӣ дар 28 кишвари ҷаҳон тахассус дорад.(China board）

  • Тафовут байни қабати пӯшонидани чопи чопӣ ва плёнкаи пӯшиши ламинатшудаи панели ноҳиявии FPC

    Пас аз ҷойгир кардани плёнкаи рӯйпӯши панели микросхемаҳои FPC, гарм кардан ва фишор додан лозим аст, то илтиём пурра мустаҳкам ва бо схема муттаҳид карда шавад.

  • Омадани нави Apple ба занҷираи таъминоти PCB бояд эҳё шавад

    Тахмин меравад, ки Apple зудтарин маҳсулоти нав, ба монанди iPad Pro дар охири моҳи марти соли 2017, нархи саҳмияҳоро дар тӯли ду рӯз пӯшид.

  • Дурнамои рушди ояндаи чипҳо дар Чин чӣ гуна аст

    Чипҳо инчунин ҳамчун микросхемаҳои интегралӣ ва микросхемаҳо маълуманд. Чипҳои телефони мобилӣ як шохаи муҳими онҳо мебошанд. Ҳама вазифаҳои телефонҳои интеллектуалӣ, ки ҳоло ҳама аз ҷониби ҳама истифода мешаванд, аз чипҳои телефони мобилӣ вобастаанд. Телефонҳои мобилии бе чипҳо ҳатто аз хишт бадтаранд. Дидан мумкин аст, ки телефонҳои мобилӣ ба чипҳо такя мекунанд. Технологияи чип бевосита ба рушди ояндаи алоқаи мобилӣ таъсир мерасонад.

  • Ояндаи «Коре»-и Хитой боз хам дурахшонтар мешавад

    Тавре ки пӯлод саноатро дастгирӣ мекунад, микросхемаҳо саноати иттилоотиро дастгирӣ мекунанд. Иқтидори R&D ва истеҳсоли чип таҷассуми сатҳи баланди рушди технологияҳои пешрафта ва пешрафтаи кишвар мебошад.

Ирсоли дархост