Маҳсулот

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 қабат 3 Қадами HDI 3-6 қабат аввал пахш карда мешавад, сипас 2 ва 7 қабат илова карда мешавад ва дар ниҳоят аз 1 то 8 қабат, дар маҷмӯъ се маротиба илова карда мешавад. дар зер тақрибан 8 қабатҳои 3Step HDI, умедворам, ки ба шумо барои беҳтар фаҳмидани 8 қабатҳои 3Step HDI кӯмак мекунам .å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Тафсилоти зуд аз 8 қабатҳои 3Step HD Ҷои пайдоиш: Гуандун, Чин Номи бренд: Рақами намунавии АИИ: Маводи мустаҳкам-PCBBase: ITEQ Ғафсӣ Медь: 1оз Ғафсӣ Шӯрои: 1.0mmMin. Андозаи сӯрохи: 0.1mm Min. Бари хати: 3mil дақ. Фосилаи хат: 3милСатти ба охиррасонӣ: ENIGШумораи қабатҳои: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhiteМеъёри иқтибос: Дар тӯли 2 соат хидмат: 24соатҳои хидматрасонии техникӣ Расонидани намуна: Дар давоми 14 рӯз

N9000-13rf PCB як субстрати RF мебошад, ки онро ширкати nelco дар Сингапур таҳия кардааст. Он FR4 аст ва коркарди он осон аст. Соҳаи татбиқи он одатан саноати алоқа мебошад

XC6SLX9-2cg324-i, саҳрошиносии дарвозаи барномавӣ

XC6SLEX25-2CNX32:2CSG324 Чип-и қиёсӣ, фасеҳӣ ва барномавӣ мебошад, кисмаблағгузории фасеҳӣ, барномаҳои фасеҳӣ, интерфейсҳои бойи иртибот, дастгирии қувва ва истеъмоли қувваи барқ. ‌‌

10акс066h344h34yi2s, ки ба Andel Andel Ander Antice 10 силсилаи дастӣ тааллуқ дорад, ин силсила дорои нишондиҳандаҳои баланд ва самаранокии барқро бо истифодаи раванди 20-сола якҷоя мекунад

XC7A75T-2fGGGGG676C як FPGA (барномаи барномарезии дарвоза Partion Partion Magic Ripe), ки аз ҷониби xilinx истеҳсол шудааст. Ин чип ба xilinx 7 Силсилаи FPGA тааллуқ дорад, ки барои қонеъ кардани ҳама талаботҳои система аз андозаи хурд, арзиши ҳассос, васеъмиқёс ба фарогирии фарохмаҷрои баланди пайвастшавӣ, иқтидори мантиқ ва коркарди сигнал таҳия шудааст. Чипи XC7A75T-2FG6776C-и зерин хусусиятҳои зеринро дорад